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榕融新材料亮相 CITE 2026,国产耐高温氧化铝纤维赋能3C电子升级
榕融新材料亮相 CITE 2026,国产耐高温氧化铝纤维赋能3C电子升级
发布时间:
2026-04-10
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2026年4月9日-11日,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)在深圳会展中心(福田)盛大举行。本届博览会以“新技术、新产品、新场景”为主题,汇聚1200余家电子信息领域企业,同期举办开幕峰会及30余场行业专题论坛,全面展现新一代电子信息技术与产业创新成果。
上海榕融新材料技术有限公司(以下简称“榕融新材料”)携自主研发的氧化铝连续纤维产品重磅亮相,面向电子信息产业链上下游,集中展示公司产品在高端3C消费电子领域的创新应用与核心技术优势。
聚焦 CITE 2026:
高性能氧化铝纤维材料,
赋能高端3C电子全场景升级
本次展会,榕融新材料重点展出氧化铝连续纤维、超薄机织布、单向布及各类纤维复合制品,产品可广泛应用于折叠终端结构增强、移动终端壳体支撑、内部组件隔热防护等场景,为高端 3C 电子产品提供轻量化、高可靠、信号友好的新一代材料解决方案。
随着高端 3C 产品向超薄化、折叠化、高信号稳定性、极致轻量化方向快速迭代,传统材料在结构强度、信号传输、空间利用率等方面的局限日益凸显。依托航空航天级技术积淀,榕融氧化铝连续纤维凭借多项独特性能,为消费电子升级提供了全新思路:
(一)超刚性超薄设计,释放终端内部空间
采用我司自主研发的8–12微米级超细纤维技术,产品具备180–380GPa超高抗拉模量。在同等刚性要求下,较传统玻纤、金属补强方案减薄 20%-40%,为终端释放出 0.1mm 级的宝贵内部空间,可搭载更大容量电池、更精密传感器,全面提升产品核心体验,完美适配折叠屏、超薄笔记本等终端的轻薄化设计需求。
(二)全频段信号通透,彻底告别信号屏蔽
凭借无机非金属材料的本征特性,产品兼具低介电常数与低介电损耗,对 5G/6G、Wi-Fi 等电磁波实现 “透明无感”,无信号屏蔽效应。可全场景应用于手机中框、背板、内部支架等结构,无需额外开设信号窗口,从根源上解决金属机身的信号屏蔽问题,保障全频段通信速率与通话质量,让终端产品设计回归美学与功能的平衡。
(三)航空航天级品质,打造终端可靠性标杆
产品源自航空航天热防护技术积淀,天生具备高透波、高模量、长期耐受 1200℃高温、耐烧蚀的核心特性,其抗摔抗压能力远超 3C 产品日常使用需求。为终端产品注入 “太空级” 品质背书,不仅能满足严苛的可靠性测试要求,更能大幅提升品牌溢价与市场竞争力,为高端 3C 产品的品质升级提供核心支撑。
(四)高可设计性 + 优异介电,解锁终端设计新可能
产品兼顾优异的介电性能与出色的可设计性,可完美兼容罐压、模压等多种成型工艺。既能保障信号无障碍传输,又能适配超薄背板、异形结构件等个性化 ID 设计,彻底打破传统材料的成型束缚,为 3C 产品的差异化创新提供无限可能,助力终端品牌打造更具竞争力的产品形态。


技术亮点:全流程自主可控,
国产氧化铝纤维领跑3C电子材料赛道
区别于玻璃纤维等传统材料,榕融氧化铝连续纤维具有高强度、高模量、轻量化、尺寸稳定性佳、热膨胀系数低等特性,在终端设备反复弯折、高低温循环等工况下,可长期保持结构与性能稳定,完美适配高端 3C 产品高精度、高可靠、长寿命的核心需求。
公司已实现电子级氧化铝连续纤维从溶胶凝胶、纺丝到高温烧结全产业链自主可控,拥有 100% 自主知识产权、100% 原材料国产化、100% 生产体系自主研发三大核心优势。上海临港基地具备规模化生产能力,可稳定保障3C电子领域批量订单交付;且广西百色规模化产能基地现已全面建成并正式投产,持续夯实公司在国产替代领域的稳定供应能力。
在 3C 电子材料核心竞争维度,榕融产品优势突出:
性能对标国际一线:兼具高模量、超薄化、信号友好、耐高温等多重优势,在折叠屏、5G/6G 终端等场景,性能完全匹配进口品牌。
国产替代成本优势显著:产品价格较进口品牌具备明显优势,可大幅降低终端企业的材料采购成本。
3C 场景定制化能力突出:可根据终端结构、工艺要求,提供超薄纤维布、单向布等定制化制品,完美匹配产品轻薄化、高性能化设计需求。
展会现场,榕融新材料展位吸引了3C 电子终端、消费电子供应链等领域众多产业链客户驻足洽谈。通过现场产品展示、技术方案对接与需求深度沟通,公司与多家行业头部企业达成初步合作意向,充分验证了国产高性能氧化铝纤维在高端 3C 领域的市场认可度与应用潜力,为后续深化产业链协同打下了良好基础。


展会展望:以国产高性能材料
助力3C电子信息产业高质量发展
作为国产氧化铝连续纤维领域的领军企业,榕融新材料始终聚焦高端3C电子产业核心需求,以全链条自主可控技术、规模化产能与高效定制化服务,为折叠屏手机、5G/6G 终端、超薄笔记本、AR/AI 智能眼镜等领域提供高性能、高可靠、高性价比的材料解决方案。
本次 CITE 2026,公司集中展示面向高端 3C 电子的核心产品与技术方案,持续深耕3C电子终端结构与功能材料场景,加速关键电子材料国产化替代。榕融新材料期待与产业链伙伴深度对接,共拓 3C 电子产业高质量发展新空间。